Соціокультурні засади освітнього середовища вищого навчального закладу
Loading...
Date
Authors
Дем’янюк, М. Б.
Демянюк, М. Б.
Demianiuk, M. B.
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Abstract
У статті з використанням соціокультурного підходу обґрунтовується освітнє середовище вищого навчального закладу, що конструюється суб’єктами освітнього процесу в ситуації взаємодії на засадах толерантності, креативності,
міжособистісної комунікації для досягнення цілей професійного й особистісного розвитку та соціалізації. Соціокультурне освітнє середовище є джерелом соціально-психологічних ризиків, вплив яких розповсюджується на якість освітнього процесу та його результати. Обґрунтовується, що джерелом соціально-психологічних ризиків освітнього середовища є сукупність особистісних характеристик суб’єктів освітнього процесу, особливостей їх взаємодії, зміст освіти та способи його засвоєння, управлінські й організаційні традиції вищого навчального закладу, а також порядок організації освітнього процесу.
Description
Дем’янюк М. Б. Соціокультурні засади освітнього середовища вищого навчального закладу / М. Б. Дем’янюк // Актуальні проблеми філософії та соціології: Науково-практичний журнал / Голов. ред. Д. В. Яковлев; відпов. секретар І. В. Шамша; Міністерство освіти і науки України; Національний університет "Одеська юридична академія". - Одеса, 2017. - Вип. 20. - С. 21-24.
Keywords
освітнє середовище, соціокультурний підхід, ризики, освітній процес, вищий навчальний заклад, образовательная среда, социокультурный подход, риски, образовательный процесс, высшее учебное заведение, educational environment, sociocultural approach, risks, educational process, higher educational institution
Citation
Дем’янюк М. Б. Соціокультурні засади освітнього середовища вищого навчального закладу / М. Б. Дем’янюк // Актуальні проблеми філософії та соціології: Науково-практичний журнал / Голов. ред. Д. В. Яковлев; відпов. секретар І. В. Шамша; Міністерство освіти і науки України; Національний університет "Одеська юридична академія". - Одеса, 2017. - Вип. 20. - С. 21-24.